IC载带封装时主要因素--和邦达

     IC载带封装时主要因素：

    1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

    2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 　　

    3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的IC产品。
    
    4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

    和邦达载带公司专业生产精密SMD包装载带的一般纳税人企业，为广大电子元件企业提供各种规格的载带产品。包括8mm载带、12mm载带、16mm载带、24mm载带、32mm载带、44mm载带、56mm载带、 72mm载带、88mm载带等以上规格.为SMT电子客户各种需求解决客户的问题，满足客户的需求，超越客户的需求欲望。欢迎有需求的朋友来采购。