抗静电热封上盖带 防静电热封上盖带

· 可两面抗静电 <10^6-7Ω/cm.

· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

· 透明性佳

· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

· 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

· 黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

· ESD作业，并可较低温封合

宽度范围：5.3mm/5.4mm,9.3mm/9.4mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...特殊宽度等（本工厂专业供应热封上带,冷封上带，自主分切,可依据客户要求的宽度分切.质量保证，价格从量，欢迎来电咨询：0755-84095600）

适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件。

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。