热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

低温热封上盖带主要材料成份：PET 。

低温热封上盖带封合温度范围：85-120度

低温热封上盖带外观：透明、物状

低温热封上盖带产品表面电阻值： 10^10-11Ω/□，或以上。

我们的上带：进口原材料，自己涂布，自己分切，绝对厂价；供货稳定，产品齐全； 质量好，拉力值稳定；售后保障！欢迎来电咨询：0755-84095600